一、信息详情：

设备名称：薄膜厚度测试仪

设备型号：F50-UV

设备厂商：Filmetrics（KLA）

工作原理：利用宽光谱（200–1100 nm）垂直照射，通过分析薄膜上下表面反射光的干涉光谱，拟合出厚度与光学常数，实现5 nm–40 µm非接触、无损快速测量。

用途：用于快速、非接触地测量半导体、光学镀膜、OLED等工艺中5 nm–40 µm的透明/半透明薄膜厚度及光学常数，实现生产线上实时质量控制与工艺优化。

二、技术性能指标：

1.样品尺寸 ：最大8英寸，向下兼容6/4/3/2寸

2.测量氧化硅、氮化硅、非晶硅等介质薄膜厚度范围：5nm -40um，测量 n 和 k 值最小厚度要求：不高于 50nm

3.准确度：优于 0.2%或 1nm，精度：优于 0.02nm，稳定性：优于 0.05nm

4.点位测试方式：任意多点自动化测试，生成厚度MAPPING 图

5.厚度拟合算法：拥有 Exact，Robust 和 FFT 三种厚度拟合算法