曾老师 15018420573 广州市天河区长兴路363号
首页 > 工艺能力 > 辅助测量 > 薄膜应力测试仪

工 艺 能 力

PROCESS CAPABILITY

版图设计
版图设计
清洗工艺
酸碱清洗 有机清洗 晶圆甩干
光刻工艺
电子束曝光 接触式曝光 双面对准光刻 激光直写
刻蚀工艺
ICP刻蚀 TSV深硅刻蚀 离子束刻蚀 等离子体去胶
镀膜工艺
磁控溅射 电子束蒸发 金属电子束蒸发 ITO电子束蒸发 热阻蒸发 PECVD LPCVD ALD沉积 铜电镀台
高温工艺
快速退火 高温合金
后道工艺
晶圆键合 CMP抛光 砂轮切割 硅晶圆激光切割 玻璃晶圆激光切割
辅助测量
光学轮廓仪 薄膜应力测试仪 薄膜厚度测试仪 薄膜方阻分布测试仪 台阶仪 光学显微镜 四探针电阻率测量仪
标准工艺
典型器件工艺包 光刻工艺包 深硅刻蚀工艺包 化合物ICP刻蚀工艺包 电子束镀膜沉积工艺包 磁控溅射沉积工艺包 PECVD沉积工艺包 LPCVD沉积工艺包 快速退火工艺包

一、信息详情：

设备名称：薄膜应力测试仪

设备型号：FST5000

设备厂商：速普/Supro

工作原理：通过635nm/670nm双波长激光扫描测出基片因薄膜而弯曲的曲率，再用Stoney公式算出薄膜残余应力。

用途：适合于晶圆类光电薄膜样品的弓高、 轮廓形貌、曲率半径和薄膜应力测量。

二、技术性能指标：

1.样品尺寸 ：最大8英寸，向下兼容6/4/3/2寸

2.测量薄膜应力范围：1～10000MPa

3.测量曲率半径范围：2～20000m

4.测量曲率半径重复精度：＜1% (曲率半径＜20m）；＜2.5%（曲率半径＜100m）

5.最小步长：≤0.1mm